Introdução à máquina

A mais recente plataforma de refluxo Heller Reflow Oven MK7 estabelece uma nova referência na moderna tecnologia de soldagem SMT.
Projetado com um módulo de aquecimento de-perfil baixo-de última geração, o sistema oferece excelente uniformidade térmica com Delta-T significativamente menor em montagens de PCB complexas-e reduz drasticamente o consumo geral de energia.

Uma arquitetura de gerenciamento de fluxo reprojetada aumenta a eficiência da coleta, minimiza os requisitos de manutenção e mantém a câmara do processo excepcionalmente limpa para estabilidade-da produção a longo prazo.
O módulo de resfriamento avançado alcança taxas de resfriamento-líderes do setor e temperaturas de saída de PCB ultra-baixas, garantindo excelente separação térmica entre zonas e controle de processo superior para aplicações sem chumbo-e de alta-densidade.

Descrição dos produtos

Sistema de aquecimento avançado para uniformidade de temperatura superior

Nosso módulo de aquecimento-de baixo perfil atualizado, combinado com um design de impulsor de alta-eficiência, oferece desempenho térmico excepcional em toda a PCB.
A arquitetura redesenhada do fluxo de ar garante uma distribuição de ar mais suave e concentrada, resultando emDelta significativamente menor-Te excelente uniformidade de temperatura-mesmo em montagens complexas e de{1}}alta densidade.

Esse sistema de aquecimento de-nova geração melhora a estabilidade do processo, melhora a qualidade da solda e oferece resultados consistentes em diversas demandas de produção.

Sistema de resfriamento de última geração-para soldagem por refluxo de alto-desempenho

Nossa plataforma de resfriamento avançada oferece diversas configurações de módulos projetadas para atender a uma ampla variedade de requisitos de produção,-incluindo as demandas rigorosas dos modernos perfis de solda-sem chumbo.
Cada opção de resfriamento é otimizada para fornecer controle térmico preciso, extração rápida de calor e consistência de processo excepcional.

Para montagens-de PCB de alta massa ou aplicações que exigem resfriamento extremamente rápido, umsuper-sistema de refrigeraçãoestá disponível. Este módulo-de alta capacidade atinge taxas de resfriamento superiores6 graus por segundo, enquanto mantém as temperaturas de saída da PCB abaixo50 graus, garantindo manuseio estável a jusante e confiabilidade superior da junta de solda.

Perfis térmicos estáveis e baixo Delta{0}}T com eficiência energética otimizada

A plataforma MK7 oferece excelente consistência térmica através de sua arquitetura de aquecimento aprimorada e sistema de controle dinâmico avançado. Essas melhorias garantem uma distribuição precisa da temperatura e um Delta-T excepcionalmente baixo em toda a superfície da PCB.

A eficiência energética é significativamente melhorada através de vedação melhorada, isolamento reforçado e gestão otimizada do fluxo de ar.
Além disso, o sistema integradoSistema de gestão de energiaajusta de forma inteligente o uso de energia durante períodos de carga de produção reduzida, permitindo reduções adicionais no consumo de energia operacional sem comprometer o desempenho.

Design otimizado para redução do tempo de manutenção preventiva

A mais recente plataforma MK7 integra um trocador de calor reprojetado combinado com um sistema de gerenciamento de fluxo de água-resfriada, proporcionando excepcional eficiência de separação de fluxo e mantendo a manutenção de rotina simples e rápida.
A arquitetura atualizada da-caixa de água melhora o desempenho da filtragem, evita o acúmulo dentro da câmara do processo e garante a estabilidade-da produção a longo prazo.

Com sua capacidade significativamente aumentada, o sistema de coleta de fluxo estende os intervalos de manutenção muito além dos projetos tradicionais,-permitindo que os operadores realizem manutenção preventiva com menos frequência e com tempo de inatividade drasticamente reduzido.

Design-com eficiência energética para menor pegada de carbono

Nossas soluções de refluxo são projetadas tendo como base a eficiência energética e a responsabilidade ambiental.
Ao incorporar gerenciamento avançado de calor, estruturas de fluxo de ar otimizadas e tecnologia inteligente-de economia de energia, o sistema reduz significativamente o consumo geral de energia e contribui para uma menor pegada de carbono.

Impulsionados por um compromisso de longo-prazo com o desenvolvimento ecológico e sustentável, integramos continuamente princípios de design ambientalmente conscientes em nossos produtos.
Embora atendam aos rígidos requisitos de desempenho técnico da fabricação de eletrônicos modernos, nossos equipamentos ajudam as fábricas a se aproximarem das metas globais de-redução e pico de carbono-de carbono.

Sistema Inteligente Projetado para Fabricação Inteligente

A transformação digital continua a remodelar todos os aspectos da indústria moderna-e a fabricação de eletrônicos não é exceção. Para permanecerem competitivas, as fábricas devem evoluir para ambientes de produção inteligentes, conectados e-orientados por dados.

Nossa arquitetura de sistema inteligente foi projetada para dar suporte a essa transição. Ao permitir o monitoramento-em tempo real, a coleta de dados e análises avançadas em toda a produção, processos e equipamentos, os fabricantes podem alcançar as metas-de longo prazo deentrega mais rápida, menor custo operacional e maior qualidade do produtocom maior eficiência do que nunca.

Com total compatibilidade com a Indústria 4.0, nossas ferramentas de software integram-se perfeitamente aos ecossistemas de fábricas inteligentes, capacitando os usuários com maior visibilidade, recursos preditivos e tomada de decisão otimizada-para uma fabricação verdadeiramente inteligente.

Projetos configuráveis adaptados às necessidades da sua aplicação

Os fabricantes de eletrônicos atuais exigem alta produtividade e desempenho constante, enquanto os fornecedores de equipamentos devem oferecer maior capacidade sem sacrificar a eficiência de custos. Para apoiar o crescimento e a competitividade, as linhas de produção necessitam de sistemas flexíveis que possam adaptar-se facilmente a diversos produtos e processos em ambosSMTeSemicondutoraplicações.

A plataforma MK7 foi projetada com uma arquitetura altamente configurável que acomoda uma ampla variedade de tipos de placas, tamanhos de pacotes e requisitos de fabricação. Essa versatilidade permite que você se expanda para novos mercados, introduza novas linhas de produtos e responda rapidamente às mudanças nas demandas dos clientes,-oferecendo à sua empresa uma clara vantagem competitiva.

Especificações Técnicas

Modelo	1505MK7	1707MK7	1809MK7	1810MK7	1826MK7	1913MK7	1936MK7	2043MK7 (3C)	2043MK7 (4C)
Comprimento (mm) (Ar/N2)	2200 / 2500	3600	4650	4650	4650	5900	5900	6774	7224
Largura (mm)	1520	1520	1520	1520	1520	1520	1520	1520	1520
Altura (mm)	1440	1440	1440	1440	1440	1440	1440	1440	1440
Peso (kg)	1510	1550	2060	2060	2060	2520	2420	3765	3765
Entradas de energia	208/240/380/400/415/440/480 VCA	208/240/380/400/415/440/480 VCA	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo
Sorteio atual máximo	100 Amperes	130 A a 208/240 V	100 A a 380–480 V	100 Amperes	100 Amperes	100 Amperes	100 Amperes	100 Amperes	100 Amperes
Potência Contínua (kW)	6	8 / 7	12 / 7.5	16 / 7.5	16 / 8	14 / 9	15 / 9	15 / 13	20 / 13
Pressão de alimentação N2 (bar)	5	5	5	5	5	5	5	5	5
Pressão operacional N2 (bar)	6	6	6	6	6	6	6	6	6
Consumo típico de N2	500–700 SCFH	500–700 SCFH	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo
Zonas de aquecimento	5	7	9	10	8	13	10	13	13
Comprimento de aquecimento (mm) (Ar/N2)	1340 / 1300	1920	2580	2830	2710	3570	3600	4390	4490
Zonas de resfriamento	1	1	2	2	2	3	3	3	4
Comprimento de resfriamento (mm) (Ar/N2)	430 / 410	620	1000	750	870	1260	1230	1310	1660
Temperatura máxima (graus)	350	350	350	350	350	350	350	350	350
Precisão do controlador de temperatura (graus)	±0.1	±0.1	±0.1	±0.1	±0.1	±0.1	±0.1	±0.1	±0.1
Tempo de mudança de perfil (min)	5	15	15	15	15	15	15	15	15
Suporte PCB – Faixa Única / Correia de Malha	50–560 mm (Opção: 50–610 mm)	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo
Pista Dupla (Modo Pista Única)	50–400 mm (Opção: 50–450 mm)	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo
Pista Dupla (Modo Pista Dupla)	50–225 mm (Opção: 50–250 mm)	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo
Trilhos de pista dupla	FMMM, FMMF, FMFM	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo

Direção da PCB	Da esquerda para a direita, da direita para a esquerda	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo
Folga superior/inferior da PCB	Cinto de malha: +58 mm	Corrente: +29 / +29 mm e +35 / +35 mm	O mesmo para todos
Altura de Transporte (mm)	Cinto de malha: 930 ± 60	Corrente: 960 ±60 (Opção 900 ±60)	Mesmo
Velocidade do transportador (mm/min)	250–1880	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo	Mesmo
Comprimento dos pinos de suporte PCB	4,75mm	4,75mm	4,75mm	4,75mm	4,75mm	4,75mm	4,75mm	4,75mm	4,75mm

Sistema de lubrificação automática	Padrão	Padrão	Padrão	Padrão	Padrão	Padrão	Padrão	Padrão	Padrão
Ajuste de largura de energia	Padrão	Padrão	Padrão	Padrão	Padrão	Padrão	Padrão	Padrão	Padrão
Software de perfil KIC	Padrão	Padrão	Padrão	Padrão	Padrão	Padrão	Padrão	Padrão	Padrão

Os dados do produto são apenas para referência. Entre em contato conosco para confirmar as informações mais recentes.

Por que ser nosso parceiro

✓ Mais do que fornecer equipamentos - soluções completas da linha SMT
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Sobre nós

Somos especializados em soluções completas de linha SMT e integração de automação, fornecendo equipamentos confiáveis e linhas de produção comprovadas, apoiadas por experiência real em projetos.

Forno de refluxo – Perguntas frequentes

P: 1. Para que serve um forno de refluxo na produção de SMT?

R: Um forno de refluxo é usado em linhas de produção SMT para soldar componentes eletrônicos em placas PCB. Depois que a pasta de solda é impressa e os componentes são colocados, o PCB passa pelo forno de refluxo, onde o aquecimento controlado derrete a pasta de solda, criando juntas de solda confiáveis.

P: 2. Como funciona um forno de refluxo?

R: Um forno de refluxo funciona aquecendo conjuntos de PCB em várias zonas de temperatura, incluindo zonas de pré-aquecimento, imersão, refluxo e resfriamento. Cada zona é controlada com precisão para garantir uma qualidade de soldagem estável e minimizar o estresse térmico nos componentes.

P: 3. Quantas zonas de aquecimento um forno de refluxo possui?

R: A maioria dos fornos de refluxo SMT estão disponíveis com 6 a 12 zonas de aquecimento, dependendo dos requisitos de produção. Mais zonas de aquecimento proporcionam melhor controle de temperatura e melhor qualidade de soldagem, especialmente para montagens de PCB complexas ou de alta{3}}densidade.

P: 4. Que tipos de fornos de refluxo estão disponíveis?

R: Os tipos comuns de fornos de refluxo incluem fornos de refluxo de ar quente, fornos de refluxo de nitrogênio e fornos de refluxo-sem chumbo. A seleção depende da complexidade do PCB, do tipo de pasta de solda e dos requisitos de qualidade de produção.

P: 5. Qual é a diferença entre fornos de refluxo de ar e nitrogênio?

R: Um forno de refluxo de nitrogênio reduz os níveis de oxigênio durante a soldagem, resultando em melhor umedecimento da solda, menos defeitos e melhor aparência da junta de solda. Os fornos de refluxo de ar quente são mais econômicos-e adequados para a maioria das aplicações SMT padrão.

P: 6. O forno de refluxo é adequado para soldagem-sem chumbo?

R: Sim. Os fornos de refluxo SMT modernos são projetados para soldagem-sem chumbo, oferecendo controle preciso de temperatura e desempenho térmico estável para atender aos requisitos-do processo sem chumbo.

P: 7. Como você define o perfil de temperatura para um forno de refluxo?

R: O perfil de temperatura é definido com base nas especificações da pasta de solda, material PCB e tipos de componentes. O perfil adequado ajuda a garantir uma qualidade de soldagem consistente e reduz defeitos como marcas de exclusão ou juntas frias.

P: 8. O forno de refluxo pode ser integrado em uma linha SMT completa?

R: Sim. Um forno de refluxo pode ser totalmente integrado a uma linha de produção SMT completa, funcionando perfeitamente com impressoras de pasta de solda, máquinas pick and place, AOI e equipamentos de manuseio de placas.

P: 9. Que manutenção é necessária para um forno de refluxo?

R: A manutenção regular inclui limpeza de resíduos de fluxo, verificação de ventiladores e aquecedores, inspeção de sistemas transportadores e verificação da precisão da temperatura para garantir uma operação estável-de longo prazo.

P: 10. Como escolho o forno de refluxo certo para minha linha SMT?

R: A escolha do forno de refluxo certo depende do tamanho do PCB, do volume de produção, do processo de soldagem e da configuração da linha. Trabalhar com um fornecedor experiente de soluções de linha SMT ajuda a garantir desempenho ideal e integração de linha suave.

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Forno de refluxo Heller MK7