Introdução à máquina
O sistema de inspeção óptica automatizada com câmera invertida AOI{0}}série V5200 foi projetado para inspeção pós-refluxo e de soldagem por onda de alta-precisão-sem virar a PCB. Instalado na parte inferior da linha de produção, esse AOI oferece detecção rápida, estável e repetível de juntas de solda, componentes THT e peças-de formatos estranhos. Com algoritmos avançados de-aprendizado profundo, programação automática de pinos e tecnologia precisa de posicionamento de três{8}}níveis, o V5200 garante resultados de inspeção confiáveis mesmo em ambientes de produção com alta-temperatura e alta{11}}carga. É ideal para linhas de solda SMT, DIP e por onda que exigem eficiência de inspeção superior e intervenção manual reduzida.
Principais recursos
- Inspeção-lateral inferior-sem necessidade de virar a PCB, melhorando a eficiência.
- Algoritmo otimizado para inspeção de solda pós--onda e THT.
- Programação de pin automática{0}}com um clique e identificação de IA.
- A discriminação de defeitos de IA reduz a verificação manual.
- Posicionamento de três{0}}níveis para alta precisão e detecção estável.
- Parâmetros de inspeção-alinhados com IPC para resultados confiáveis.
- Detecta defeitos importantes: pino faltante, bolha, ponte de solda, solda aberta/insuficiente, excesso de cola, etc.
- Alarme de placa-de queda do sensor de fibra para segurança.
- Transportador-resistente ao calor para operação em linha estável.
- Suporta MES, troca de programa de código de barras e gerenciamento centralizado de AOI.
Solução de linha de produção
Exemplos de inspeção
Programação automática de pinos
O sistema de Programação Automática de Pin usa algoritmos de aprendizado profundo-de IA e big data para reconhecer componentes com um único clique. Essa automação inteligente reduz bastante o tempo de configuração manual, melhora a precisão da programação e acelera a implantação da linha de produção-AOI.
Discriminação Inteligente de IA
Nosso sistema de discriminação inteligente de IA usa big data e algoritmos de aprendizado profundo para identificar defeitos automaticamente, reduzir taxas de PPM e reduzir o manuseio manual, garantindo uma inspeção AOI mais rápida e precisa.
Tecnologia de posicionamento-de três níveis
Nossa-tecnologia de posicionamento de três níveis-PCB, FOV e posicionamento de almofada-de solda-reduz efetivamente chamadas falsas causadas pela deformação da placa. Ele aumenta a precisão da detecção e melhora a confiabilidade da inspeção-de defeitos passantes.
Parâmetros de detecção alinhados aos padrões IPC
Nosso algoritmo de inspeção segue os padrões IPC para calcular compensações precisas, garantindo resultados mais confiáveis e consistentes. Ao alinhar-se aos critérios IPC-A-610-G Classe 3, o sistema melhora a precisão do julgamento para saliência de componentes, alinhamento de pastilhas e taxa de deslocamento.
Algoritmo poderoso de soldagem por onda
Nosso algoritmo avançado de soldagem por onda garante a inspeção precisa de componentes-passantes, detectando defeitos como solda insuficiente, pinos ausentes e bolhas com alta confiabilidade-seja manualmente ou inserido por máquina.
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Especificação |
V5200 |
V5200XL |
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Câmera |
Câmera industrial de 5MP/12MP |
Câmera industrial de 5MP/12MP |
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Resolução |
5MP: 24μm, 15μm; 12MP: 15μm |
5MP: 24μm, 15μm; 12MP: 15μm |
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campo de visão |
60*49mm (5MP, 24μm); 60*45mm (12MP, 15μm) |
Mesmo |
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Lente |
Lente telecêntrica |
Lente telecêntrica |
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Iluminação |
LED em forma de anel de 4 cores (RGBW) |
LED em forma de anel de 4 cores (RGBW) |
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Movimento X/Y |
Servo CA |
Servo CA (unidade dupla) |
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Ajuste de largura |
Automático |
Automático |
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Tipo de transporte |
Polia de rolo |
Polia de rolo |
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Direção de carregamento da placa |
Esquerda→Direita ou Direita→Esquerda |
Esquerda→Direita ou Direita→Esquerda |
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Trilho Fixo |
1º Trilho |
1º Trilho |
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Sistema operacional |
Ganhe 10 |
Ganhe 10 |
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Comunicação |
Ethernet, SMEMA |
Ethernet, SMEMA |
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Requisito de energia |
Monofásico 220V, 50/60Hz, 5A |
Monofásico 220V, 50/60Hz, 5A |
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Requisito de ar |
0,4–0,6 MPa |
0,4–0,6 MPa |
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Altura do transportador |
900±20mm (740±20mm opcional) |
900±20mm (740±20mm opcional) |
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Dimensões do Equipamento |
L1045*D1470*H1600mm |
L1200*D1470*H1600mm |
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Peso do equipamento |
700kg |
850kg |
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Tamanho da placa de circuito impresso |
50*50–510*510mm |
50*50–650*610mm |
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Peso da PCB |
Menor ou igual a 3,0kg |
Menor ou igual a 3,0kg |
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Liberação de componentes |
Superior 120mm; Parte inferior 25–50 mm ajustável |
Mesmo |
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Borda de fixação |
3,0 mm |
3,0 mm |
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Inspeção – Componente |
Errado, ausente, polaridade, desalinhamento, reverso, curvatura de chumbo IC, material estranho, lápide |
Mesmo |
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Inspeção – Junta de Solda |
Sem Solda, Insuficiente, Aberto, Excesso, Ponte, Blowhole, Bola |
Mesmo |
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Velocidade de inspeção |
180–200ms/FOV |
180–200ms/FOV |
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