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Líder SMT-Forno de refluxo gratuito

Líder SMT-Forno de refluxo gratuito

Forno de refluxo livre-de chumbo SMT-de alto desempenho para montagem de PCB de precisão
Nosso forno de refluxo SMT foi projetado para fornecer soldagem estável, repetível e de alta{0}}qualidade-sem chumbo para modernas linhas de montagem de PCB. Construído com um sistema de resfriamento aprimorado, cadeia de transporte de aço inoxidável de alta-durabilidade e tecnologia de aquecimento-rápido, esse forno de refluxo garante desempenho excepcional em ambientes de produção SMT de alto-volume e alta{6}}mistura.

Introdução à máquina

Forno de refluxo livre-de chumbo SMT-de alto desempenho para montagem de PCB de precisão

Nosso forno de refluxo SMT foi projetado para fornecer soldagem estável, repetível e sem chumbo-de alta{0}}qualidade para linhas de montagem de PCB modernas.
Construído com um sistema de resfriamento aprimorado, cadeia de transporte de aço inoxidável de alta-durabilidade e tecnologia de aquecimento-rápido, esse forno de refluxo garante desempenho excepcional em ambientes de produção SMT de alto-volume e alta{3}}mistura.

A arquitetura térmica otimizada do sistema garante controle preciso de temperatura, distribuição uniforme de calor e confiabilidade confiável-tornando-o adequado para produtos eletrônicos de consumo, eletrônicos automotivos, controle industrial, fabricação de LED e fábricas de EMS.

 

Principais recursos do forno de refluxo SMT

 

Melhoria da capacidade de resfriamento

O desempenho de resfriamento aprimorado garante queda de temperatura mais rápida e melhor proteção térmica:

 

  • Inclinação de resfriamento aumentada em25%
  • Temperatura de saída da PCB reduzida em30%

 

Isso permite um resfriamento mais controlado, reduz o estresse térmico e melhora a qualidade da junta de solda,-especialmente crucial para componentes sensíveis a alta-potência ou temperatura-.

Inline Lead-Free Hot Air Reflow Oven
Cadeia de transporte de aço inoxidável

 

  • Equipado com uma corrente de transporte-dupla em aço inoxidável
  • Garante transferência estável de PCB em todas as zonas de refluxo
  • A temperatura de soldagem da borda da PCB permanece inalterada pela absorção de calor do trilho-guia
  • Garante resultados de soldagem consistentes e confiáveis

Essa estrutura de corrente oferece excelente durabilidade, movimento suave e estabilidade-de longo prazo na produção contínua.

hot air reflow oven

 

Estabilidade de temperatura

 

  • Construído com placas de alumínio de armazenamento térmico de 8 mm de espessura
  • Fornece retenção e distribuição de calor superiores
  • Mantém temperaturas estáveis ​​durante-produção em massa de longo prazo

Esse design garante perfis térmicos uniformes em toda a zona de refluxo e oferece suporte a qualidade de solda-sem chumbo consistente.

SMT Reflow Oven machine

 

Aquecimento rápido

 

O tempo de-aquecimento é reduzido em 30%, permitindo uma rápida inicialização da produção

Módulos de controle independentes incluem:

  • Controle de velocidade de transporte
  • Controle do ventilador da área de resfriamento
  • Controle do ventilador superior de pré-aquecimento
  • Pré-aquecimento do controle do ventilador inferior

Isso permite troca rápida de receitas, configuração rápida e ajuste flexível do perfil-de temperatura.

led reflow oven

 

Por que este forno de refluxo melhora sua produção de SMT

 

  • Soldagem mais estável para passo fino-, BGA, CSP
  • Aquecimento-mais rápido → maior eficiência de produção
  • Melhor resfriamento → maior confiabilidade da junta
  • Estrutura de cadeia aprimorada → transporte estável de PCB
  • Projetado para operação contínua 24 horas por dia, 7 dias por semana
  • Compatível com soldagem por refluxo de nitrogênio (opcional)

 

Aplicativos

 

Ideal para montagem de PCB de alta-precisão e{1}}confiabilidade:

 

Eletrônicos de consumo

Eletrônica automotiva

Módulos LED

Sistemas de controle industrial

Fabricação EMS e OEM

PCBs de-multicamadas de alta-densidade-

 

Tabela de Especificações Técnicas

 

Parâmetro

JTR-800 / JTR-800-N

JTR-1000 / JTR-1000-N

JTR-1200 / JTR-1200-N

Comprimento aquecido

3110 mm

3890 mm

4640 mm

Dimensões (C×L×A)

5520×1430×1530mm

6300×1430×1530mm

7050×1430×1530mm

Peso Líquido

Aproximadamente. 2400KG/2.500KG

Aproximadamente. 2700KG/2.800KG

Aproximadamente. 3000KG/3.100KG

Volume de exaustão

10m³/min × 2 Exaustores

10m³/min × 2 Exaustores

10m³/min × 2 Exaustores

Fonte de energia

CA 380V 3Ø 50/60Hz (CA 220V 3Ø opcional)

CA 380V 3Ø 50/60Hz (CA 220V 3Ø opcional)

CA 380V 3Ø 50/60Hz (CA 220V 3Ø opcional)

Potência (Iniciando)

30KW/32KW

36KW/38KW

40KW/42KW

Potência (operacional)

9KW/10KW

10KW/11KW

11KW/12KW

Tempo de aquecimento

Aproximadamente. 25min

Aproximadamente. 25min

Aproximadamente. 25min

Temperatura. Faixa

Temperatura ambiente – 300 graus

Temperatura ambiente – 300 graus

Temperatura ambiente – 300 graus

Máx. Largura do PCB

400 mm (opcional 460 mm)

400 mm (opcional 460 mm)

400 mm (opcional 460 mm)

Altura do Componente

Superior 30mm / Inferior 25mm

Superior 30mm / Inferior 25mm

Superior 30mm / Inferior 25mm

Direção do transportador

Da esquerda para a direita (opcional da direita para a esquerda)

Da esquerda para a direita (opcional da direita para a esquerda)

Da esquerda para a direita (opcional da direita para a esquerda)

Lado do trilho fixo

Trilho frontal fixo (trilho traseiro opcional fixo)

Trilho frontal fixo (trilho traseiro opcional fixo)

Trilho frontal fixo (trilho traseiro opcional fixo)

Altura do transportador

900–1200 mm

900–1200 mm

900–1200 mm

Velocidade do transportador

300–2000 mm/min

300–2000 mm/min

300–2000 mm/min

Armazenamento de dados

Vários parâmetros e status armazenáveis

Vários parâmetros e status armazenáveis

Vários parâmetros e status armazenáveis

Alarme anormal

Acima/abaixo de temperatura, som e luz

Acima/abaixo de temperatura, som e luz

Acima/abaixo de temperatura, som e luz

Layout do dispositivo

 

 

 

Zonas de aquecimento

8 principais / 8 inferiores

10 principais / 10 inferiores

12 principais / 12 inferiores

Zonas de resfriamento

3 superiores / 3 inferiores

3 superiores / 3 inferiores

3 superiores / 3 inferiores

Sistema de controle

WIN10 + Computador Industrial + PLC

WIN10 + Computador Industrial + PLC

WIN10 + Computador Industrial + PLC

Temperatura. Controlar

PID + SSR

PID + SSR

PID + SSR

Fio termopar

4+ fios

4+ fios

4+ fios

Sistema transportador

Trilho + malha inoxidável

Trilho + malha inoxidável

Trilho + malha inoxidável

Modo de controle do transportador

Inversor importado + motor transportador importado

Inversor importado + motor transportador importado

Inversor importado + motor transportador importado

Estrutura da Cadeia

Bloqueio-anti-link duplo-

Bloqueio-anti-link duplo-

Bloqueio-anti-link duplo-

Ajuste de largura

Ajustável elétrico

Ajustável elétrico

Ajustável elétrico

Cubra o caminho aberto

Aberto elétrico

Aberto elétrico

Aberto elétrico

Energia UPS

Energia de backup para finalizar a produção

Energia de backup para finalizar a produção

Energia de backup para finalizar a produção

Sistema de resfriamento

Resfriamento por ar forçado (modelo "N")

Resfriamento por ar forçado (modelo "N")

Resfriamento por ar forçado (modelo "N")

Modelos Estendidos

JTR-800D / JTR-800L / JTR-800LD / JTR-800-N

JTR-1000D / JTR-1000L / JTR-1000LD / JTR-1000-N

JTR-1200D / JTR-1200L / JTR-1200LD / JTR-1200-N

Dimensões estendidas (C×L×A)

5520×1660×1530mm

6300×1660×1530mm

7050×1660×1530mm

Peso Líquido Estendido

Aproximadamente. 2750KG/2.850KG

Aproximadamente. 3050KG/3.150KG

Aproximadamente. 3350KG/3.450KG

Tempo de aquecimento prolongado

Aproximadamente. 30min

Aproximadamente. 30min

Aproximadamente. 30min

Faixa de largura do trilho

Modelo "D": 50–270 mm

Modelo "L": 50–610 mm

Modelo "DL": 50–270 mm / Modelo "N": 50–610 mm

Modelo de nitrogênio

N–Nitrogênio

N–Nitrogênio

N–Nitrogênio

Consumo de nitrogênio

Padrão 300–1000PPM a 20M³/h / Modelos "D", "L", "DL": 500–1000PPM a 25–30M³/h

Padrão 300–1000PPM a 20M³/h / Modelos "D", "L", "DL": 500–1000PPM a 25–30M³/h

Padrão 300–1000PPM a 20M³/h / Modelos "D", "L", "DL": 500–1000PPM a 25–30M³/h

 

Os dados do produto são apenas para referência. Entre em contato conosco para confirmar as informações mais recentes.

 

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Por que ser nosso parceiro

 

✓ Mais do que fornecer equipamentos - soluções completas da linha SMT
✓ Experiência real em projetos com linhas SMT instaladas e em funcionamento
✓ Forte suporte de engenharia para automação e integração
✓ Risco de integração reduzido e inicialização mais rápida-da linha
✓ Suporte técnico dedicado durante todo o ciclo de vida do projeto

 

Sobre nós


Somos especializados em soluções completas de linha SMT e integração de automação, fornecendo equipamentos confiáveis ​​e linhas de produção comprovadas, apoiadas por experiência real em projetos.

 

Forno de refluxo – Perguntas frequentes

 

P: 1. Para que serve um forno de refluxo na produção de SMT?

R: Um forno de refluxo é usado em linhas de produção SMT para soldar componentes eletrônicos em placas PCB. Depois que a pasta de solda é impressa e os componentes são colocados, o PCB passa pelo forno de refluxo, onde o aquecimento controlado derrete a pasta de solda, criando juntas de solda confiáveis.

P: 2. Como funciona um forno de refluxo?

R: Um forno de refluxo funciona aquecendo conjuntos de PCB em várias zonas de temperatura, incluindo zonas de pré-aquecimento, imersão, refluxo e resfriamento. Cada zona é controlada com precisão para garantir uma qualidade de soldagem estável e minimizar o estresse térmico nos componentes.

P: 3. Quantas zonas de aquecimento um forno de refluxo possui?

R: A maioria dos fornos de refluxo SMT estão disponíveis com 6 a 12 zonas de aquecimento, dependendo dos requisitos de produção. Mais zonas de aquecimento proporcionam melhor controle de temperatura e melhor qualidade de soldagem, especialmente para montagens de PCB complexas ou de alta{3}}densidade.

P: 4. Que tipos de fornos de refluxo estão disponíveis?

R: Os tipos comuns de fornos de refluxo incluem fornos de refluxo de ar quente, fornos de refluxo de nitrogênio e fornos de refluxo-sem chumbo. A seleção depende da complexidade do PCB, do tipo de pasta de solda e dos requisitos de qualidade de produção.

P: 5. Qual é a diferença entre fornos de refluxo de ar e nitrogênio?

R: Um forno de refluxo de nitrogênio reduz os níveis de oxigênio durante a soldagem, resultando em melhor umedecimento da solda, menos defeitos e melhor aparência da junta de solda. Os fornos de refluxo de ar quente são mais econômicos-e adequados para a maioria das aplicações SMT padrão.

P: 6. O forno de refluxo é adequado para soldagem-sem chumbo?

R: Sim. Os fornos de refluxo SMT modernos são projetados para soldagem-sem chumbo, oferecendo controle preciso de temperatura e desempenho térmico estável para atender aos requisitos-do processo sem chumbo.

P: 7. Como você define o perfil de temperatura para um forno de refluxo?

R: O perfil de temperatura é definido com base nas especificações da pasta de solda, material PCB e tipos de componentes. O perfil adequado ajuda a garantir uma qualidade de soldagem consistente e reduz defeitos como marcas de exclusão ou juntas frias.

P: 8. O forno de refluxo pode ser integrado em uma linha SMT completa?

R: Sim. Um forno de refluxo pode ser totalmente integrado a uma linha de produção SMT completa, funcionando perfeitamente com impressoras de pasta de solda, máquinas pick and place, AOI e equipamentos de manuseio de placas.

P: 9. Que manutenção é necessária para um forno de refluxo?

R: A manutenção regular inclui limpeza de resíduos de fluxo, verificação de ventiladores e aquecedores, inspeção de sistemas transportadores e verificação da precisão da temperatura para garantir uma operação estável-de longo prazo.

P: 10. Como escolho o forno de refluxo certo para minha linha SMT?

R: A escolha do forno de refluxo certo depende do tamanho do PCB, do volume de produção, do processo de soldagem e da configuração da linha. Trabalhar com um fornecedor experiente de soluções de linha SMT ajuda a garantir desempenho ideal e integração de linha suave.

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