Caixa da Linha de Automação DIP – Limpeza e Inspeção Pós-seletiva de Solda

O cliente é um fabricante de eletrônicos que produz PCBs de tecnologia-mista (SMT + DIP).

Em seu processo original, a seção DIP apresentava os seguintes problemas após a soldagem por onda seletiva:

• Resíduo de fluxo restante na superfície do PCB
• Inspeção visual manual com qualidade instável
• Dificuldade em detectar defeitos nas juntas de solda sob os componentes
• Padrões de controle de qualidade inconsistentes
• Rastreabilidade limitada dos dados de inspeção

O cliente queria atualizar a seção DIP para uma maisprocesso automatizado, padronizado e com{0}controle de qualidade.

Soldagem por onda seletiva → Máquina de limpeza de PCB em linha → Inspeção AOI → Transportador de rejeição

Remova resíduos de fluxo após soldagem seletiva

Melhore a precisão da inspeção de juntas de solda

Reduza a dependência da inspeção manual

Separar automaticamente placas NG

Aumente a estabilidade e a repetibilidade do processo

Nós fornecemos umCélula de automação pós-soldagem DIP-, integrando limpeza, inspeção e classificação em um processo em linha.

✅ 1. Máquina de limpeza de PCB em linha

Instalado diretamente após a máquina de solda por onda seletiva.

Principais funções:

Remoção de resíduos de fluxo e contaminantes

Melhoria da limpeza da superfície do PCB

Prevenção de corrosão e problemas de confiabilidade-de longo prazo

Melhor condição visual para inspeção

O processo de limpeza garante que o PCB esteja em ótimas condições antes de entrar na inspeção.

✅ 2. Sistema de inspeção AOI (após limpeza)

Após a limpeza, os PCBs entram no sistema AOI para inspeção das juntas de solda.

Foco da inspeção:

Principais vantagens:

• Padrão de inspeção estável
• Variação reduzida do julgamento humano
• Maior precisão na detecção de defeitos
• Registros de inspeção digital para rastreabilidade

Esta etapa converte a inspeção DIP deverificação manual → inspeção automatizada-orientada por dados.

✅ 3. Sistema transportador de rejeição

Após AOI:

OK, placascontinuar para o próximo processo

Placas NGsão automaticamente desviados para o transportador de rejeição

Benefícios:

• Evita que placas defeituosas fluam a jusante
• Reduz a carga de trabalho do operador
• Melhora o controle geral da linha

• Integração com equipamentos de soldagem seletiva existentes
• Garantindo a compatibilidade química de limpeza com materiais PCB
• Ajuste AOI para juntas de solda DIP complexas
• Nossa equipe de engenharia cuidou de:
• Correspondência de interface
• Otimização de parâmetros de processo
• Ajuste fino-do programa AOI

Após a atualização da automação, o cliente alcançou:

✔ Limpe a superfície do PCB e melhore a confiabilidade do produto
✔ Inspeção padronizada de juntas de solda
✔ Redução significativa na inspeção manual
✔ Menor taxa de escape de defeitos
✔ Separação automática da placa NG
✔ Melhor nível de automação da linha DIP

A seção DIP foi transformada de um processo semi{0}}manual em umcélula de qualidade pós-soldagem controlada e automatizada-.