Sistema de inspeção SPI

Sistema de inspeção SPI

O sistema ICON 3D SPI Inspection oferece inspeção de pasta de solda de alta{1}}precisão para produção de SMT, combinando imagens avançadas de-mudança de fase 3D e algoritmos aprimorados de cor-para detectar ponte de solda, pasta insuficiente, excesso de pasta e outros defeitos críticos. Com velocidade de inspeção rápida, análise SPC inteligente e configurações ópticas flexíveis, a série ICON garante controle de processo estável e melhora significativamente a qualidade de impressão em diversas aplicações de PCB, incluindo SMT padrão, Mini{6}}LED e fabricação de SiP.

Introdução à máquina

 

O sistema ICON 3D SPI Inspection oferece inspeção de pasta de solda de alta{1}}precisão para produção de SMT, combinando imagens avançadas de-mudança de fase 3D e algoritmos aprimorados de cor-para detectar ponte de solda, pasta insuficiente, excesso de pasta e outros defeitos críticos. Com velocidade de inspeção rápida, análise SPC inteligente e configurações ópticas flexíveis, a série ICON garante controle de processo estável e melhora significativamente a qualidade de impressão em diversas aplicações de PCB, incluindo SMT padrão, Mini{6}}LED e fabricação de SiP.

 

Recursos do produto

 

Alta precisão:

A projeção de mudança de fase-3D com calibração de referência-zero garante medição precisa de altura, volume e área.

01

Detecção de alto desempenho:

Inspeção confiável para pontes, gelo, quebra de solda, contaminação e pequenas almofadas.

02

Velocidade rápida:

Velocidade de inspeção-líder do setor com diversas opções ópticas e ajuste-automático para diferentes cores de PCB.

03

SPC inteligente:

Monitoramento-de SPC em tempo real, análise de CPK e aviso de defeitos para melhorar o controle do processo.

04

Integração flexível:

Suporta programação Gerber/less{0}}Gerber, adequada para linhas de produção PCB, Mini{1}}LED, SiP-SMT.

05

 

Solução de linha de produção

 

3D SPI for Area and Height Measurement

 

O sistema ICON 3D SPI utiliza projeção óptica-de mudança de fase avançada para gerar perfis de altura 3D precisos de pasta de solda. Essa imagem de alta-resolução identifica com precisão defeitos como excesso de solda, solda insuficiente, ponte de solda e pingente de gelo. Com reconstrução 3D superior e reconhecimento confiável de defeitos, o sistema garante controle estável de qualidade da pasta de solda e melhora o desempenho geral da impressão SMT.

spi inspection

A solução iFactory integra SPI, AOI pré{0}}refluxo e AOI pós-refluxo para fornecer análise-completa do processo de linha e acompanhamento-da qualidade em tempo real. Seu sistema de verificação de três pontos identifica rapidamente as causas dos defeitos e oferece sugestões de melhorias direcionadas para aumentar o rendimento da produção. Com a Remote Review Station (RRS), os usuários podem monitorar várias linhas de produção remotamente, melhorar a eficiência das decisões e reduzir os custos de mão de obra por meio do gerenciamento centralizado.

 

A Estação de Revisão Remota (RRS) permite o monitoramento remoto-em tempo real de diversas linhas de produção, permitindo a revisão centralizada de defeitos e a rápida reavaliação da qualidade. Com gerenciamento unificado e supervisão visual eficiente, o RRS reduz significativamente as necessidades de mão de obra, ao mesmo tempo que melhora a velocidade de decisão e o controle geral da produção.

spi solder paste inspection

 

Especificação do produto

 

Categoria

Item

Ícone+

Ícone-D+

Sistema de imagem

Câmera

Câmera industrial de 12 MP

Câmera industrial de 12 MP

 

Resolução

5.5µm, 10µm, 12µm, 15µm

5.5µm, 10µm, 12µm, 15µm

 

Resolução de altura

0.37µm

0.37µm

 

Iluminação

LED em forma de anel de 3 cores (RGB)

LED em forma de anel de 3 cores (RGB)

 

Método de medição de altura

Projetores

Projetores

Estrutura de Movimento

Movimento X/Y

Servo CA

Servo CA

 

Plataforma

Granito

Granito

 

Ajuste de largura

Automático

Automático

 

Tipo de transporte

Cinto

Cinto

 

Direção de carregamento da placa

Da esquerda para a direita ou da direita para a esquerda

Da esquerda para a direita ou da direita para a esquerda

 

Trilho Fixo

Trilho frontal

1º trilho (1º e 3º trilho fixo) ou (1º e 4º trilho fixo)

Configuração de hardware

Sistema operacional

Janelas 10

Janelas 10

 

Comunicação

Ethernet, SMEMA

Ethernet, SMEMA

 

Requisito de energia

Monofásico 220V, 50/60Hz, 5A

Monofásico 220V, 50/60Hz, 5A

 

Requisito de ar

0,4–0,6 MPa

0,4–0,6 MPa

 

Altura do transportador

900±20mm

900±20mm

 

Dimensões do Equipamento

L1000*D1360*H1620mm (sem torre de luz)

-

 

Peso do equipamento

950kg

1000kg

Manuseio da placa

Tamanho da placa de circuito impresso

50*50–510*610mm

Pista dupla: 50*50–510*320mm / Pista única: 50*50–510*580mm

 

Borda de fixação

3mm

3mm

 

Altura máxima da almofada

600µm

600µm

 

Espaçamento mínimo entre almofadas

100µm (dentro da altura de 150µm)

100µm (dentro da altura de 150µm)

 

Tamanho máximo de inspeção da pasta de solda

20*20mm

20*20mm

 

Tamanho mínimo de inspeção da pasta de solda

0,1 mm

0,1 mm

Funções de inspeção

GR&R

Menor ou igual a 10%

Menor ou igual a 10%

 

Defeitos

Sincelo, solda insuficiente, excesso de solda, altura média, deslocamento, ponte de solda, formato estranho, cobre exposto, dedo dourado, etc.

Mesmo

 

Velocidade de inspeção

400–450ms/FOV

400–450ms/FOV

 

Os dados do produto são apenas para referência. Entre em contato conosco para confirmar as informações mais recentes.

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