Introdução à máquina

O Cube Series 3D AOI é um sistema de inspeção óptica 3D automatizado de alto-desempenho projetado para controle de qualidade pré-refluxo e pós{4}}de SMT. Usando projeção de franja 3D avançada, algoritmos de IA e imagens multi{7}}ângulos, ele oferece medição precisa de altura, detecção confiável de defeitos e resultados de inspeção estáveis para PCBs de alta-densidade. Seu posicionamento inteligente,{10}}tecnologia de referência zero e ampla faixa de medição o tornam ideal para linhas modernas de fabricação de eletrônicos que buscam desempenho de inspeção rápido, preciso e consistente.

Principais recursos

Inspeção 3D de alta-precisãocom tecnologia avançada de projeção multi{0}}franja.
Detecção de defeitos-com tecnologia de IApara problemas de solda, componentes e coplanaridade.
Medição-de referência zerogarante resultados estáveis, independentemente da cor do PCB ou alterações na superfície.
Ampla faixa de medição de altura de até 35 mmpara componentes altos.
Tecnologia de posicionamento adaptativolida com eficiência com diferentes tipos de PCB.
Programação rápida e fácilcom software inteligente e análise de dados SPC.
Troca de programa-baseada em código de barrasapoiando a integração MES.
Monitoramento-em tempo real e alarmes SPCpara controle de qualidade e melhoria de rendimento.

Solução de linha de produção

3D AOI for Tombstone Detection

O sistema 3D AOI usa projeção de franja de mudança de fase avançada para capturar com precisão o verdadeiro perfil 3D da pasta de solda e dos componentes. Ao projetar luz estruturada na PCB e analisar a variação de altura com imagens de alta-resolução, o sistema pode detectar com precisão defeitos como componentes flutuantes, deslocamentos, problemas de coplanaridade e volume de solda inadequado. Essa-tecnologia de imagem óptica de ponta garante medição 3D confiável, resultados de inspeção estáveis e qualidade de produção SMT aprimorada.

A tecnologia de ponto de referência zero inteligente do 3D AOI cria automaticamente um ponto de referência estável para garantir uma medição precisa da altura. Ao eliminar a influência das variações de cores da PCB, dos padrões de superfície e da interferência da placa, esse algoritmo avançado oferece resultados de inspeção 3D altamente precisos. Ele aprimora a consistência da medição e melhora a detecção de defeitos para produção de SMT de alta-densidade.

3D Automated Optical Inspection Equipment

A Tecnologia Inteligente de Inspeção de Coplanaridade combina análise precisa de coplanaridade com medição de altura absoluta para detectar com precisão condutores levantados, componentes inclinados e juntas de solda irregulares. Ao eliminar chamadas falsas causadas por variações de altura, esta avançada tecnologia 3D AOI garante resultados de inspeção confiáveis e melhora a qualidade geral da montagem SMT.

A tecnologia de posicionamento 3D permite o posicionamento preciso dos componentes, analisando dados precisos de altura e filtrando ruídos de serigrafia ou variações de cores do PCB. Esse algoritmo avançado garante inspeção estável e-livre de interferências, melhorando a precisão da detecção para projetos complexos de PCB e produção de SMT de{3}}alta densidade.

O algoritmo 3D+Color integra dados precisos de altura com imagens-coloridas para reconstruir com precisão as formas dos componentes e soldar juntas em todas as direções. Essa análise avançada aprimora a detecção de defeitos em montagens de PCB complexas, melhora a confiabilidade da inspeção e garante resultados de alta-qualidade na produção moderna de SMT.

A tecnologia de reconstrução de alcance ultra{0}}alto permite que o sistema 3D AOI meça componentes de até 35 mm de altura com precisão excepcional. Ao usar algoritmos avançados de reconstrução 3D de alto alcance, ele expande significativamente a capacidade de altura de inspeção e fornece resultados de medição 3D precisos para componentes altos ou complexos, garantindo desempenho superior na produção SMT moderna.

Especificações do produto

Categoria	Item	Cubo+	Cubo-D+
Sistema de imagem	Câmera	Câmera industrial de 12 MP	Câmera industrial de 12 MP
	Resolução	15μm, 12μm, 10μm	15μm, 12μm, 10μm
	campo de visão	60*45mm (12MP, 15μm)	60*45mm (12MP, 15μm)
	Iluminação	LED em forma de anel de 4 cores (RGBW)	LED em forma de anel de 4 cores (RGBW)
	Método de medição de altura	Projetores de 4 vias	Projetores de 4 vias
Estrutura de Movimento	Movimento X/Y	AC Servo (unidade dupla)	AC Servo (unidade dupla)
	Plataforma	Granito	Granito
	Ajuste de largura	Automático	Automático
	Tipo de transporte	Cinto	Cinto
	Direção de carregamento da placa	Da esquerda para a direita ou da direita para a esquerda (selecione no pedido)	Da esquerda para a direita ou da direita para a esquerda (selecione no pedido)
	Trilho Fixo	Pista única: 1º trilho fixo; Pista dupla: 1º e 3º trilho fixo ou 1º e 4º trilho fixo	Pista dupla: 1º e 3º trilho fixo ou 1º e 4º trilho fixo
Configuração de hardware	Sistema operacional	Ganhe 10	Ganhe 10
	Comunicação	Ethernet, SMEMA	Ethernet, SMEMA
	Requisito de energia	Monofásico 220V, 50/60Hz, 5A	Monofásico 220V, 50/60Hz, 5A
	Requisito de ar	0,4-0,6MPa	0,4-0,6MPa
	Altura do transportador	900±20mm	900±20mm
	Dimensões do Equipamento	L1140mm * D1360mm * H1620mm (sem torre de luz)	Mesmo
	Peso do equipamento	1100kg	1150kg
Tamanho da placa de circuito impresso	Tamanho	5060~510510 mm	Pista dupla: 5060~510320mmPista única: 5060~510560 mm
	Grossura	Menor ou igual a 6,0 mm	Menor ou igual a 6,0 mm
	Deformação	±3,0 mm	±3,0 mm
	Liberação de componentes	Folga superior 25-50mm ajustável, folga inferior 45mm	Mesmo
	Borda de fixação	3,0 mm	3,0 mm
	Peso da PCB	Menor ou igual a 3,0kg	Menor ou igual a 3,0kg
Categorias de inspeção	Componente	Componente errado, ausente, polaridade, mudança, reversão, dano, curvatura de chumbo IC, chumbo levantado IC, material estranho, flutuação, coplanaridade, lápide, etc.	Mesmo
	Junta de solda	Sem solda, solda insuficiente, solda aberta, excesso de solda, ponte de solda, bola de solda, etc.	Mesmo
	Tamanho do componente	Chip: 03015 e superior (3D); LSI: passo de 0,3 mm e superior; Outros: componente de forma estranha	Mesmo
	Faixa mensurável	35mm (15μm)	35mm (15μm)
	Velocidade de inspeção	450ms/FOV	450ms/FOV

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