Descrição da máquina
O A10 Offline Desktop Automated Optical Inspection System AOI foi projetado para inspeção off-line de PCBA de alta-precisão em SMT e produção de soldagem por onda. Equipado com um mecanismo de IA-desenvolvido, tecnologia de posicionamento avançada e um poderoso algoritmo de análise-de recursos, o A10 oferece programação rápida, desempenho de inspeção estável e excelente adaptabilidade para vários tipos de PCB. Sua plataforma de granito, sistema de câmeras industriais e processamento inteligente de dados garantem detecção confiável de juntas de solda, componentes SMT, peças-passantes e componentes-de formatos estranhos.
Características
• Programação fácil-assistida por IA
• Inspeção de alta-precisão para soldagem SMT e por onda
• Detecção automática de-furos passantes e juntas de solda
• Plataforma de granito para estabilidade de imagem
• Compensação eficaz de empenamento e deformação
• Posicionamento inteligente da almofada de solda para reduzir chamadas falsas
• Suporta inspeção de componentes com formatos-estranhos
• Relatórios de SPC e saída-de imagens completas
• Julgamento remoto e suporte à programação offline
Multifuncionalidade
Exemplo de inspeção
Aplicação de tecnologia de IA em inspeção visual industrial
Nosso avançado sistema de aprendizado profundo de IA usa um processo recursivo de big-data para aprender e classificar automaticamente uma ampla variedade de recursos de defeitos. Este algoritmo inteligente melhora significativamente a eficiência da programação, reduz o tempo de configuração manual e aumenta a precisão da detecção. Ao integrar a IA à inspeção visual industrial, os fabricantes podem obter automação mais inteligente, controle de qualidade mais rápido e análise de defeitos mais confiável em SMT, PCB e linhas de montagem eletrônicas.
Inspeção de IA para soldagem deficiente
Nosso sistema de inspeção de solda-alimentado por IA usa um modelo maduro de-aprendizado profundo treinado em dados de fabricação em grande-escala para identificar com precisão vários tipos de soldagem deficiente. Ao reconhecer automaticamente defeitos como solda insuficiente, juntas fracas e umidade irregular, o sistema fornece resultados de inspeção altamente precisos com poucas chamadas falsas. Essa tecnologia avançada de IA ajuda a melhorar o controle de qualidade, reduzir o retrabalho e aumentar a eficiência geral da produção de SMT.
Inspeção de soldagem AI Wave para componentes-de furo passante
Nosso algoritmo avançado de inspeção de soldagem por onda combina big data com tecnologia de IA para avaliar com precisão as juntas de solda de componentes-passantes em toda a PCB. Com uma função de detecção com um-clique, o sistema pode identificar com eficiência defeitos comuns de-solda por onda, como pinos faltantes, bolhas de ar, solda insuficiente e esferas de solda. Esta solução de inspeção inteligente melhora significativamente o controle de qualidade, reduz o julgamento manual e aumenta a confiabilidade geral da produção para linhas de montagem THT.
Posicionamento inteligente da almofada de solda + alinhamento completo assistido por FOV
Nossa tecnologia proprietária Intelligent Solder Pad Positioning reduz efetivamente chamadas falsas causadas pela deformação da PCB após a soldagem por onda,-especialmente em placas FPC onde o empenamento é mais severo. Ao combinar o alinhamento total assistido por FOV, o sistema minimiza ainda mais chamadas falsas relacionadas ao empenamento da PCB, variação da impressão em serigrafia e interferência das legendas da placa. Este algoritmo de posicionamento avançado garante precisão de inspeção estável e melhora o desempenho geral do AOI em diversos tipos de PCB.
Especificação do produto
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Categoria |
Item |
A10 |
A10XL |
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Sistema de imagem |
Câmera |
Câmera industrial de 5 MP |
Câmera industrial de 5 MP |
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Resolução |
15µm |
15µm |
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campo de visão |
38*29mm |
38*29mm |
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Lente |
Lente telecêntrica |
Lente telecêntrica |
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Iluminação |
LED em forma de anel de 4 cores (RGBW) |
LED em forma de anel de 4 cores (RGBW) |
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Estrutura de Movimento |
Movimento X/Y |
Servo CA |
Servo CA |
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Plataforma |
Granito |
Granito |
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Ajuste de largura |
Manual |
Manual |
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Fixação |
Automático |
Automático |
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Configuração de hardware |
Sistema operacional |
Ganhe 10 |
Ganhe 10 |
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Comunicação |
Ethernet |
Ethernet |
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Requisito de energia |
Monofásico 220 V, 50/60 Hz, 2,5 A |
Monofásico 220 V, 50/60 Hz, 2,5 A |
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Dimensões do Equipamento |
L880D1171H1350mm |
L1080D1471H1370 mm |
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Peso do equipamento |
500kg |
800kg |
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Tamanho da placa de circuito impresso |
Tamanho |
5050~430330 mm |
5050~650510 mm |
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Grossura |
Menor ou igual a 6,0 mm |
Menor ou igual a 6,0 mm |
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Peso da PCB |
Menor ou igual a 10kg |
Menor ou igual a 10kg |
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Liberação de componentes |
Folga superior 25–60 mm ajustável; Folga inferior 80mm |
Folga superior 25–60 mm ajustável; Folga inferior 80mm |
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Borda de fixação |
3,0 mm |
3,0 mm |
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Funções de inspeção |
Componente |
Componente errado, ausente, polaridade, mudança, reversão, dano, curvatura do condutor IC, material estranho, lápide, etc. |
Mesmo |
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Junta de solda |
Sem solda, Solda insuficiente, Solda aberta, Excesso de solda, Ponte de solda, Blowhole, Esfera de solda, Pino ausente, Cobre exposto, etc. |
Mesmo |
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Tamanho do componente |
Chip: 0201 e superior; LSI: passo de 0,3 mm e superior; Outros: componente de forma estranha |
Mesmo |
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Velocidade de inspeção |
200–250ms/FOV |
200–250ms/FOV |
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