Introdução à máquina

O Inline AOI da série V5000 é um sistema de inspeção óptica automatizado projetado para inspeção de alta-precisão e alta{2}}velocidade em processos de pré-refluxo e pós{4}}refluxo. Construído com uma plataforma de granito e lente telecêntrica, oferece estabilidade e precisão excepcionais para produção de SMT. Seus algoritmos de software avançados detectam com eficácia soldagem deficiente, defeitos de componentes e deformação de PCB, tornando-o ideal para placas rígidas e aplicações FPC. A análise de CEP-em tempo real e a conectividade-de linha completa ajudam a melhorar o controle do processo e a qualidade geral da fabricação.

Características

A plataforma de granito e a lente telecêntrica garantem alta precisão e estabilidade de medição.
Algoritmos de inspeção avançados fornecem detecção confiável de excesso de solda, componentes ausentes, polaridade, deslocamento, marca de exclusão, ponte de solda e muito mais.
A compensação inteligente reduz chamadas falsas causadas por empenamento da PCB, deformação de temperatura ou interferência-da serigrafia.
Suporta inspeção em linha pré-refluxo e pós{1}}refluxo para cobertura completa do processo SMT.
A conexão de dados de três-pontos integra SPI, AOI pré-de refluxo e AOI pós-de refluxo para análise de causa-raiz.
Troca automática de programas por meio de leitura de código de barras e suporte completo a comandos MES.
A função de alarme SPC permite o monitoramento-da produção em tempo real e melhora a prevenção de defeitos.
A saída-de fotos completas melhora a rastreabilidade e a documentação de qualidade.
Várias estações de reparo podem ser vinculadas a um único operador para maior eficiência.

Solução de linha de produção

2D AOI Inspection System

Exemplo de inspeção

AOI for 2D Visual Inspection

Posicionamento inteligente da almofada de solda para maior precisão de inspeção

Nossa avançada tecnologia de posicionamento de almofada de solda e alinhamento assistido por FOV-reduzem significativamente chamadas falsas causadas por deformação, empenamento, variação de serigrafia e interferência de legenda da PCB. Esse posicionamento inteligente é especialmente eficaz para placas de solda FPC e pós{2}}onda-, garantindo detecção estável de juntas e componentes de solda. Ao melhorar a precisão do alinhamento em todo o campo de visão, o sistema oferece resultados de inspeção mais confiáveis e aumenta o desempenho geral da qualidade SMT.

Inspeção precisa de soldagem deficiente para chips e ICs

Com posicionamento preciso da almofada de solda e análise de oito pontos{0}}de recurso, o sistema identifica com eficiência defeitos de solda ruins em chips e CIs. Ao capturar anormalidades no formato da solda, solda insuficiente ou juntas fracas, esta tecnologia oferece desempenho de inspeção altamente confiável e garante qualidade de montagem SMT estável.

Parâmetros de detecção{0}compatíveis com IPC para maior precisão

Nosso algoritmo calcula compensações de componentes com base nos padrões IPC-A-610-G Classe 3, garantindo resultados de inspeção mais confiáveis e consistentes. Ao posicionar com precisão a base de solda e o corpo do componente, o sistema calcula com precisão a taxa de deslocamento e detecta balanços dentro da tolerância definida pelo IPC de menos de 25%, proporcionando controle de qualidade estável para aplicações SMT exigentes.

Especificação do produto

Modelo de Equipamento	V5000	V5000D	V5000XL
Sistema de imagem
Câmera		Câmera industrial de 5MP/12MP
Resolução	Câmera de 5MP: 15μm, 10μm	Câmera de 12MP: 15μm, 12μm, 10μm, 6,3μm
campo de visão	37*30mm (5MP, 15μm)	60*45mm (12MP, 15μm)
Lente	Lente telecêntrica	Lente telecêntrica	Lente telecêntrica
Iluminação	LED em forma de anel de 4 cores (RGBW)	LED em forma de anel de 4 cores (RGBW)	LED em forma de anel de 4 cores (RGBW)

Estrutura de Movimento
Movimento X/Y	Servo CA	Servo CA	AC Servo (unidade dupla)
Plataforma	Granito	Granito	Granito
Ajuste de largura	Automático	Automático	Automático
Tipo de transporte	Cinto	Cinto	Cinto
Direção de carregamento da placa	Da esquerda para a direita ou da direita para a esquerda (selecione no ponto de pedido)	Mesmo	Mesmo
Trilho Fixo	Via única: 1º trilho fixo	Pista Dupla: 1º e 3º trilho fixo ou 1º e 4º trilho fixo	Via única: 1º trilho fixo

Configuração de hardware
Sistema operacional	Ganhe 10	Ganhe 10	Ganhe 10
Comunicação	Ethernet, SMEMA	Ethernet, SMEMA	Ethernet, SMEMA
Requisito de energia	Monofásico 220V, 50/60Hz, 5A	Mesmo	Mesmo
Requisito de ar	0,4–0,6 MPa	0,4–0,6 MPa	0,4–0,6 MPa
Altura do transportador	900±20mm	900±20mm	900±20mm
Dimensões do Equipamento	L935D1360H1570mm (Sem torre de luz)	Mesmo	L1125D1360H1570mm (sem torre de luz)
Peso do equipamento	900kg	950kg	1100kg

Tamanho da placa de circuito impresso
Tamanho	5060–510610mm	Pista dupla: 5060–510320mm; Pista única: 5060–510580mm	5080–675610mm
Grossura	0,6–6,0 mm	0,6–6,0 mm	0,6–6,0 mm
Peso da PCB	Menor ou igual a 3kg	Menor ou igual a 3kg	Menor ou igual a 3kg

Liberação de componentes
Folga superior 25–60 mm ajustável; Folga inferior 45mm

Borda de fixação
3,0 mm

Funções de inspeção
Componente	Componente errado, ausente, polaridade, mudança, reversão, dano, curvatura de chumbo IC, material estranho, lápide, etc.
Junta de solda	Sem solda, solda insuficiente, solda aberta, excesso de solda, ponte de solda, bola de solda, etc.
Tamanho do componente	Chip: 03015 e superior; LSI: passo de 0,3 mm e superior; Outros: componente de forma estranha
Velocidade de inspeção
180–200ms/FOV

Os dados do produto são apenas para referência. Entre em contato conosco para confirmar as informações mais recentes.

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