Introdução à máquina
A impressora de pasta de solda totalmente automática H1500 E foi projetada para produção SMT de alta-precisão, proporcionando desempenho de impressão estável, eficiente e repetível. Equipado com um sistema avançado de alinhamento CCD, plataforma de impressão de alta{3}}rigidez e controle de movimento inteligente, ele garante a deposição precisa da pasta de solda em grandes formatos de PCB. Sua estrutura modular, sistema rápido de limpeza de estêncil e interface UI simplificada minimizam o tempo de inatividade e simplificam a operação. Com opções de conectividade MES, gerenciamento de rastreabilidade e monitoramento automatizado de processos, o H1500-E fornece aos fabricantes uma solução confiável e de alta eficiência para a produção moderna de eletrônicos inteligentes.
Principais recursos
- Alinhamento de alta-precisãocom visão CCD avançada e reconhecimento de marca estável.
- Capacidade de impressão-de grandes formatossuportando aplicações PCB de grandes dimensões.
- Plataforma rígida e estávelpara reduzir a deformação da placa e melhorar a qualidade de impressão.
- Sistema de controle inteligentecom monitoramento-em tempo real e interface-fácil de{2}}usar.
- Sistema de limpeza automática rápida(seco/úmido/a vácuo) para manter a qualidade do estêncil.
- Projeto modularpara fácil manutenção e redução do tempo de inatividade.
- Compatível com MES/rastreabilidadepara linhas de produção da Indústria 4.0.
- Operação de alta-velocidade e repetibilidadepara maximizar o rendimento.
A plataforma de impressão de grande-formato de 1500×510 mm, combinada com um sistema de adsorção a vácuo de alta-eficiência, garante o posicionamento preciso do substrato e elimina o empenamento do cartão. Este design de plataforma estável e rígido melhora significativamente a precisão da impressão e a qualidade geral da produção.
O sistema de raspagem horizontal otimizado (direção-X) reduz o consumo de pasta de solda e garante uma deposição uniforme. Com um braço raspador auto{2}}adaptável e mecanismo de controle avançado, ela oferece qualidade de impressão consistente mesmo em PCBs de{3}}formato grande.
O sistema de transmissão totalmente automático apresenta fixação lateral flexível, ajuste automático da espessura da placa e um módulo de prensagem eficiente, reduzindo o tempo de processo e a carga de trabalho do operador. Com capacidade máxima de transferência de substrato de 10 kg, oferece desempenho mais forte e maior adaptabilidade para diversas necessidades de produção.
O sistema de posicionamento CCD atualizado possui uma câmera de 1,3 MP com FOV de 10×8 mm, garantindo alinhamento preciso e total compatibilidade com vários tipos de MARK. Com leitura aprimorada de código de barras e integração-de MES de circuito fechado, ele elimina problemas de ajuste manual e melhora significativamente a eficiência de posicionamento e a estabilidade da produção.
O sistema de limpeza avançado apresenta uma estrutura de gotejamento superior que ajusta automaticamente a área molhada para corresponder ao comprimento do substrato. Com modos de limpeza a seco, úmido e a vácuo combinados com uma tira de borracha tipo anel selado-, garante uma limpeza completa do estêncil e melhora significativamente a qualidade de impressão.
Especificações principais
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Categoria |
Especificação |
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Desempenho |
Precisão de posicionamento repetido: ±15 μm |
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Precisão de impressão repetida: ±30 μm |
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Excluindo limpeza e impressão: < 1,2 seg. |
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Processando CT: 6 min |
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CT de mudança de linha: 4 min |
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Processamento de laminado |
Dimensão do laminado: 80×50 mm – 1500×510 mm |
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Espessura do laminado: 0,8–6 mm |
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Faixa Mecânica de Captura: 1500×510 mm |
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Peso máximo do laminado: 100 kg |
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Folga marginal: 3,5 mm |
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Altura acima: 15 mm |
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Altura de transmissão: 900 ± 40 mm |
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Velocidade máxima de transmissão: 1500 mm/s |
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Modo de transmissão: Trilho guia-de uma seção |
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Direção de transmissão: Esquerda → Direita / Direita → Esquerda |
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Entrada/saída de transmissão: mesmo lado |
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Método de suporte laminado: dedal magnético (65 mm), blocos de suporte (65 mm) |
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Fixação do laminado: plataforma-autoajustável, folha de prensagem manual, braçadeiras laterais flexíveis |
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Parâmetros de impressão |
Velocidade de impressão: 10–200 mm/s |
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Pressão de impressão: 0,5–15 kg |
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Modo de impressão: Simples ou Duplo |
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Tipo de raspador: Borracha / Aço (ângulo de 45 graus /55 graus /60 graus) |
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Distância do descascador: 0–20 mm |
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Velocidade do descascador: 0–20 mm/s |
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Tamanho da malha de aço: 720×300 mm – 1180×750 mm |
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Posicionamento da malha: Manual |
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Parâmetros de limpeza |
Sistema de limpeza: Seco / Molhado / Vácuo |
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Posição de limpeza: Direita |
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Velocidade de limpeza: 10–200 mm/s |
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Uso de fluido de limpeza: automático e manual |
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Uso de papel de limpeza: Automático e Manual |
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Parâmetros de visão |
FOV: 10×8mm |
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Tipo de câmera: câmera digital de 1,3 MP |
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Sistema de captação de imagens: imagens de cima para baixo com fonte de luz ajustável |
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Tempo de captura: 300 ms |
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Tipos de dados: Círculo, Quadrado, Losango, Cruz, Almofada de ligação |
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Tamanho da marca: 0,5–6 mm |
Os dados do produto são apenas para referência. Entre em contato conosco para confirmar as informações mais recentes.
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Impressora de pasta de solda – Perguntas frequentes
P: 1. Para que serve uma impressora de pasta de solda usada na produção de SMT?
R: Uma impressora de pasta de solda é usada em linhas de produção SMT para imprimir com precisão a pasta de solda em almofadas de PCB por meio de um estêncil. É um processo crítico que afeta diretamente a qualidade da soldagem e o rendimento geral da montagem.
P: 2. Como funciona uma impressora de pasta de solda?
R: Uma impressora de pasta de solda funciona alinhando o PCB com o estêncil e usando um sistema de rodo para aplicar a pasta de solda através das aberturas do estêncil nas almofadas do PCB. O alinhamento preciso e a impressão estável são essenciais para resultados consistentes.
P: 3. Que tipos de impressoras de pasta de solda estão disponíveis?
R: Os tipos comuns de impressoras de pasta de solda incluem impressoras manuais, impressoras semi{0}}automáticas e impressoras de pasta de solda totalmente automáticas. Impressoras totalmente automáticas são amplamente utilizadas em linhas de produção SMT modernas para alta precisão e alto{2}}volume de fabricação.
P: 4. Quão importante é a precisão da impressão na impressão de pasta de solda?
R: A precisão da impressão é crítica, pois pasta de solda insuficiente ou excessiva pode causar defeitos como pontes, esferas de solda ou juntas de solda insuficientes. Impressoras de pasta de solda de alta-precisão ajudam a garantir resultados de impressão estáveis e repetíveis.
P: 5. Uma impressora de pasta de solda pode ser integrada aos sistemas SPI?
R: Sim. Uma impressora de pasta de solda pode ser integrada a sistemas SPI (Solder Paste Inspection) para formar um processo de circuito-fechado. Isso permite feedback-em tempo real e ajuste automático de parâmetros para melhorar a qualidade de impressão.
P: 6. Quais fatores afetam a qualidade de impressão da pasta de solda?
R: A qualidade da impressão é influenciada pelo design do estêncil, tipo de pasta de solda, pressão e velocidade do rodo, planicidade da PCB e precisão do alinhamento da impressora. A configuração adequada do processo é essencial para uma produção SMT confiável.
P: 7. Uma impressora de pasta de solda é adequada para processos SMT-sem chumbo?
R: Sim. As impressoras modernas de pasta de solda são projetadas para suportar pasta de solda-sem chumbo e atender aos requisitos de precisão dos processos SMT-sem chumbo.
P: 8. Que manutenção é necessária para uma impressora de pasta de solda?
R: A manutenção de rotina inclui a limpeza do estêncil, das lâminas do rodo e da mesa de impressão, bem como a verificação dos sistemas de alinhamento e dos componentes mecânicos para manter um desempenho de impressão consistente.
P: 9. Como escolho a impressora de pasta de solda certa para minha linha SMT?
R: A escolha da impressora de pasta de solda certa depende do tamanho da PCB, do volume de produção, dos requisitos de precisão e do nível de automação. Trabalhar com um fornecedor experiente de soluções de linha SMT ajuda a garantir a seleção ideal de impressoras e uma integração suave da linha.
P: 10. As impressoras de pasta de solda podem suportar automação e integração inteligente de fábrica?
R: Sim. Impressoras avançadas de pasta de solda oferecem suporte a recursos de automação, como leitura de código de barras, conectividade MES, limpeza automática de estêncil e comunicação de linha para ambientes inteligentes de fábrica SMT.
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