Introdução à máquina

A impressora de pasta de solda totalmente automática GSE+ foi projetada para produção SMT de alta-precisão, proporcionando estabilidade excepcional, tempo de ciclo rápido e qualidade de impressão consistente. Projetado para a fabricação de eletrônicos modernos, o GSE+ suporta pasta de solda, fluxo, pasta de prata, cola e vários processos de impressão avançados, tornando-o ideal para linhas SMT de alta-mistura e alto{5}}volume. Com seu sistema de visão CCD de alta-precisão, módulo de limpeza inteligente, mecanismo de fixação flexível e plataforma de transmissão otimizada, o GSE+ garante alinhamento superior, defeitos reduzidos e desempenho confiável em vários tamanhos e materiais de PCB. É uma solução de impressão-completa-para fabricantes que buscam melhorar o rendimento, a precisão e a eficiência-da produção a longo prazo.

Principais recursos

Impressão de alta precisãocom ±12,5μm@6σ e controle de pressão de circuito fechado-estável.
Sistema avançado de visão CCDsuporta vários tipos de MARK e leitura de código de barras opcional.
Sistema de limpeza automática-de alta velocidadecom modos seco, úmido e vácuo para manutenção ideal do estêncil.
Sistema de suporte PCB flexívelcom plataforma de vácuo e fixação adaptativa para eliminar empenamentos.
Transmissão e alinhamento otimizadosgarantindo carregamento suave de PCB e posicionamento preciso.
Interface-amigável ao usuáriocom monitoramento-em tempo real e controle de software inteligente.
Compatível com vários materiaisincluindo pasta de solda, fluxo, pasta de prata, cola e muito mais.
Projetado para alta eficiênciacom tempo de ciclo rápido e capacidade de produção estável 24 horas por dia, 7 dias por semana.

O cilindro pneumático com estrutura-de malha ajustável oferece controle estável e preciso da estrutura da tela, apresentando um sistema de pressão-equilibrado automaticamente para maior precisão de impressão. Seu design modular permite a substituição de componentes até 50% mais rápida, aumentando o tempo de atividade e a eficiência geral da produção.

Fully Automatic Solder Paste Printer for SMT Process Control

A plataforma de impressão estruturalmente robusta foi projetada para suportar diferentes tamanhos de produtos, mantendo ao mesmo tempo alta estabilidade. Ele evita efetivamente a deformação e a deformação do substrato, garantindo uma impressão mais suave e melhor qualidade geral de produção.

Fully Automatic Solder Paste Printer with Auto Board Clamping

O sistema de posicionamento CCD aprimorado oferece imagens de alta-resolução de 1,3 MP com um FOV amplo de 8 x 6 mm, garantindo um alinhamento preciso e estável. Ele suporta todos os tipos de MARK e condições de superfície, permitindo reconhecimento confiável para vários produtos e ambientes de produção.

Fully Automatic Solder Paste Printer with Pin Support

O sistema MES inteligente oferece suporte a protocolos de comunicação SECS/GEM estendidos e garante a rastreabilidade-do produto em tempo real. Ele melhora a conectividade, a transparência dos dados e o controle da produção para uma fabricação totalmente digitalizada.

Fully Automatic Solder Paste Printer for Process Stability

O sistema intuitivo de interface-do usuário fornece monitoramento claro do processo, dados de produção-em tempo real e fácil ajuste de parâmetros. Seu layout inteligente melhora a eficiência operacional, reduz o tempo de configuração e aprimora o controle geral da produção para obter resultados estáveis e de alta{3}}qualidade.

Fully Automatic Solder Paste Printer for Repeatable Printing

O sistema de controle ambiental garante qualidade de impressão estável por meio da regulação precisa-em tempo real da temperatura e umidade internas. Ao manter condições ideais, reduz defeitos e melhora a consistência geral da produção.

Fully Automatic Solder Paste Printer for Yield Improvement

Desempenho da máquina

Item	Especificação
Precisão de posição repetida	±12,5 μm@6σ CPK Maior ou igual a 2,0
Precisão de impressão	±22 μm@6σ CPK Maior ou igual a 2,0
Horário do PCN	5.5 s
TC de processo	4 minutos
Linha de Transferência CT	2 minutos

Parâmetro de processamento de substrato

Item	Especificação
Tamanho máximo da placa	400380 mm (Opcional: 530380mm)
Tamanho mínimo da placa	50*50mm
Espessura da placa	0,4–6 mm
Faixa Mecânica da Câmera	510*380mm
Peso Máximo da Placa	4kg
Folga da borda da placa	2,5mm
Altura da placa	15mm
Velocidade de transporte	900 ± 40 mm
Velocidade máxima de transporte	1500 mm/s (máx.)
Direção de Transporte	Um estágio
Direção de transmissão	Da esquerda para a direita / Da direita para a esquerda
Transporte de entrada/saída	Mesmo lado
Sistema de Suporte	Pino Magnético; Bloco de suporte de 90 mm
Fixação de placa	Tabela de subida-manual; Fixação lateral

Parâmetros de impressão

Item	Especificação
Velocidade de impressão	10–200 mm/seg
Pressão de impressão	0,5–10kg
Modo de impressão	Uma/duas vezes
Tipo de rodo	Lâmina de borracha/rodo (45 graus /55 graus /60 graus)
Snap-desligado	0–2mm
Instantâneo-Velocidade	0–20 mm/seg
Tamanho do quadro do modelo	470370 milímetros – 737737 mm (espessura 20–40 mm)
Método de posicionamento de estêncil	Posicionamento automático na direção-X

Parâmetros de limpeza

Item	Especificação
Sistema de limpeza	Seco, Molhado, Vácuo (três modos)
Limpeza-de alta velocidade	Limpeza integrada e tecida
Sistema de limpeza	Tipo de gotejamento
Processo de limpeza	Geração automática
Posição de limpeza	Pós-limpeza
Velocidade de limpeza	10–200 mm/seg
Consumo de fluidos de limpeza	Ajustável automático e manual
Consumo de papel	Ajustável automático e manual

Parâmetros de visão

Item	Especificação
CCD FOV	8*6mm
Câmera	Câmera digital CCD industrial de 1,3 MP
Sistema de câmera	Estrutura óptica de bloqueio/desativação
CT mágico	100ms
Tipos de marcas fiduciais	Formas fiduciais padrão: redondo, quadrado, diamante, cruz
MARCAR Ponto	PAD e perfil automáticos
Tamanho da marca	0,15–0,5mm
Marcas máximas	Máximo de 4 peças
Fique{0}}ausente Número	Máximo de 1 peça

Parâmetro da máquina

Item	Especificação
Fonte de energia	CA 220 ± 10%, 50/60 Hz, 2,2 kW
Pressão do ar	4–6kg/cm²
Consumo de ar	Aproximadamente. 55 L/min
Temperatura operacional	20–45 graus
Umidade do ambiente de trabalho	30–60%
Dimensão da máquina (sem torre de luz)	1510 milímetros
Comprimento da máquina	1150 milímetros
Largura da máquina	1410 milímetros
Peso da máquina	Aproximadamente. 690 kg

Os dados do produto são apenas para referência. Entre em contato conosco para confirmar as informações mais recentes.

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Somos especializados em soluções completas de linha SMT e integração de automação, fornecendo equipamentos confiáveis e linhas de produção comprovadas, apoiadas por experiência real em projetos.

Impressora de pasta de solda – Perguntas frequentes

P: 1. Para que serve uma impressora de pasta de solda usada na produção de SMT?

R: Uma impressora de pasta de solda é usada em linhas de produção SMT para imprimir com precisão a pasta de solda em almofadas de PCB por meio de um estêncil. É um processo crítico que afeta diretamente a qualidade da soldagem e o rendimento geral da montagem.

P: 2. Como funciona uma impressora de pasta de solda?

R: Uma impressora de pasta de solda funciona alinhando o PCB com o estêncil e usando um sistema de rodo para aplicar a pasta de solda através das aberturas do estêncil nas almofadas do PCB. O alinhamento preciso e a impressão estável são essenciais para resultados consistentes.

P: 3. Que tipos de impressoras de pasta de solda estão disponíveis?

R: Os tipos comuns de impressoras de pasta de solda incluem impressoras manuais, impressoras semi{0}}automáticas e impressoras de pasta de solda totalmente automáticas. Impressoras totalmente automáticas são amplamente utilizadas em linhas de produção SMT modernas para alta precisão e alto{2}}volume de fabricação.

P: 4. Quão importante é a precisão da impressão na impressão de pasta de solda?

R: A precisão da impressão é crítica, pois pasta de solda insuficiente ou excessiva pode causar defeitos como pontes, esferas de solda ou juntas de solda insuficientes. Impressoras de pasta de solda de alta-precisão ajudam a garantir resultados de impressão estáveis e repetíveis.

P: 5. Uma impressora de pasta de solda pode ser integrada aos sistemas SPI?

R: Sim. Uma impressora de pasta de solda pode ser integrada a sistemas SPI (Solder Paste Inspection) para formar um processo de circuito-fechado. Isso permite feedback-em tempo real e ajuste automático de parâmetros para melhorar a qualidade de impressão.

P: 6. Quais fatores afetam a qualidade de impressão da pasta de solda?

R: A qualidade da impressão é influenciada pelo design do estêncil, tipo de pasta de solda, pressão e velocidade do rodo, planicidade da PCB e precisão do alinhamento da impressora. A configuração adequada do processo é essencial para uma produção SMT confiável.

P: 7. Uma impressora de pasta de solda é adequada para processos SMT-sem chumbo?

R: Sim. As impressoras modernas de pasta de solda são projetadas para suportar pasta de solda-sem chumbo e atender aos requisitos de precisão dos processos SMT-sem chumbo.

P: 8. Que manutenção é necessária para uma impressora de pasta de solda?

R: A manutenção de rotina inclui a limpeza do estêncil, das lâminas do rodo e da mesa de impressão, bem como a verificação dos sistemas de alinhamento e dos componentes mecânicos para manter um desempenho de impressão consistente.

P: 9. Como escolho a impressora de pasta de solda certa para minha linha SMT?

R: A escolha da impressora de pasta de solda certa depende do tamanho da PCB, do volume de produção, dos requisitos de precisão e do nível de automação. Trabalhar com um fornecedor experiente de soluções de linha SMT ajuda a garantir a seleção ideal de impressoras e uma integração suave da linha.

P: 10. As impressoras de pasta de solda podem suportar automação e integração inteligente de fábrica?

R: Sim. Impressoras avançadas de pasta de solda oferecem suporte a recursos de automação, como leitura de código de barras, conectividade MES, limpeza automática de estêncil e comunicação de linha para ambientes inteligentes de fábrica SMT.

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Impressora de pasta de solda totalmente automática GSE+