Introdução da máquina
A impressora de pasta de solda totalmente automática GLS{0}}E é uma solução de impressão SMT de alta-precisão projetada para fabricantes que buscam estabilidade, universalidade e desempenho de custo superiores. Projetado para lidar com vários materiais-incluindo pasta de solda, FLUX, pasta de prata, sílica gel, junta de silicone RTV, cola vermelha, tinta de impressão e vários adesivos-o GLS-E oferece precisão de impressão consistente e compatibilidade perfeita em diversos processos de produção. Com alinhamento de visão avançado, design mecânico robusto e controle automatizado inteligente, garante operação confiável, defeitos reduzidos e eficiência máxima para a fabricação de eletrônicos modernos.
Principais recursos
Compatibilidade com vários-materiais
Suporta pasta de solda, fluxo, pasta de prata, sílica gel, junta de silicone RTV, cola vermelha, tinta de impressão e vários processos de cola para total flexibilidade de produção.
Impressão de alta precisão
O posicionamento avançado da visão CCD e a estrutura mecânica estável garantem excelente precisão de repetição e deposição uniforme da pasta.
Operação Totalmente Automática
Sistema de controle inteligente automatiza impressão, limpeza, alinhamento e inspeção, minimizando a intervenção manual.
Estabilidade e confiabilidade aprimoradas
O design rígido da estrutura e o sistema de movimento otimizado reduzem a vibração e melhoram a consistência da impressão.
Capacidade de troca rápida
Suporta vários quadros de estêncil e tamanhos de PCB para atender à troca rápida de modelos em linhas de fabricação flexíveis.
Interface-amigável ao usuário
Interface de operação intuitiva com monitoramento-em tempo real de temperatura, umidade e parâmetros de produção.
Baixa manutenção e alto tempo de atividade
O sistema de limpeza otimizado e os componentes duráveis prolongam a vida útil da máquina e reduzem o tempo de inatividade.
Desempenho-econômico
Oferece qualidade e versatilidade excepcionais a um custo altamente competitivo, ideal para produção de SMT em pequena e grande-escala.
O avançado sistema de controle de pressão do raspador garante desempenho de impressão SMT altamente estável e preciso. Projetado com uma estrutura de acionamento direto do motor-para{2}}conduzir-o parafuso, ele elimina efetivamente erros de sincronização e mantém uma pressão consistente do rodo. Com uma atualização opcional de controle de pressão de circuito-fechado-em tempo real, o sistema atinge uma precisão de pressão de ±0,2 kg, garantindo força uniforme entre os raspadores dianteiros e traseiros. Isso melhora a qualidade de impressão, reduz defeitos e fornece resultados confiáveis e repetíveis para fabricação de PCB de alta-precisão.
A plataforma de impressão estável e de alta{0}}precisão oferece suporte de PCB confiável com ±12,5µm@6σ, CPK maior ou igual a precisão de posicionamento de 2,0 e sucção a vácuo padrão. Isso garante o alinhamento preciso da placa, elimina empenamentos e garante qualidade de impressão consistente. Quando combinado com o modo de alta-velocidade, o sistema aumenta significativamente a eficiência da produção e mantém uma repetibilidade superior para a fabricação de SMT.
O sistema de posicionamento CCD de alta-precisão apresenta uma câmera digital de 1,3 MP com FOV de 10×8 mm, proporcionando reconhecimento confiável de marcas em diversas camadas e materiais de PCB. Com leitura de código-atualizada opcional e integração-de loop fechado com MES, o sistema elimina ajustes manuais repetidos de código de barras na entrada/saída da placa, melhorando a precisão do alinhamento, a eficiência da automação e a estabilidade geral da impressão SMT.
O sistema de transmissão avançado possui braçadeiras laterais flexíveis totalmente automáticas, sucção a vácuo da plataforma e uma estrutura de pressão ascendente para garantir um contato firme entre o PCB e o estêncil. Com a função de sucção de malha-de aço opcional, ela elimina lacunas de encaixe, reduz problemas de tensão do estêncil e evita defeitos de impressão causados por má adesão-fornecendo desempenho de impressão SMT estável e de alta{3}}precisão.
O sistema avançado de limpeza-por spray lateral cria automaticamente uma zona de limpeza úmida com base no comprimento da PCB, evitando efetivamente o entupimento-da tubulação por fluido. Com um modo de limpeza integrado e um design de tira de vedação-envolvente, o sistema garante um forte desempenho de limpeza enquanto reduz significativamente o ciclo de limpeza, melhorando a eficiência da produção e a estabilidade da qualidade de impressão.
Parâmetros Técnicos
Desempenho
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Item |
Especificação |
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Precisão de posicionamento repetido |
±12,5μm@6σ, CPK maior ou igual a 2,0 |
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Precisão de impressão gerada |
±22μm@6σ, CPK maior ou igual a 2,0 |
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Processamento de CT (excluindo limpeza e impressão) |
Menor ou igual a 7,5 segundos |
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Processamento de CT (incluindo limpeza e impressão) |
19,5 unidades |
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Imprimindo CT |
5 minutos |
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CT de mudança de linha |
3 minutos |
Parâmetros de processamento de laminado
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Item |
Especificação |
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Dimensão máxima do laminado |
510×510 milímetros |
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Dimensão Mínima do Laminado |
50×50mm |
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Espessura do laminado |
0,4–6mm |
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Alcance Mecânico de Captura |
510×510 milímetros |
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Peso máximo do laminado |
5kg |
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Lacuna Marginal do Laminado |
2,5mm |
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Altura acima do topo |
23mm |
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Altura da Transmissão |
900 ± 40 mm |
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Velocidade de transporte |
Controle por seção, 1500 mm/s (Máx.) |
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Modo de Transmissão |
Trilho-guia de transmissão-de uma seção |
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Direção de transmissão |
Da esquerda para a direita / Da direita para a esquerda (mesmo dentro e fora) |
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Método de suporte laminado |
Dedal magnético, blocos espaçadores de igual altura (65 mm) |
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Fixação de laminado |
Plataforma de trava-autoajustável, grampos laterais flexíveis |
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Sucção a Vácuo |
Equipado |
Parâmetros de impressão
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Item |
Especificação |
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Velocidade de impressão |
10–200 mm/seg |
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Pressão de impressão |
0,5–2,0kg |
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Modo de impressão |
Impressão com raspador simples/duplo |
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Tipo de rodo |
Raspador de borracha/aço (ângulo 45/55/60) |
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Velocidade do rodo |
0–200 mm/seg |
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Distância do rodo |
0–20mm |
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Tamanho da estrutura de malha de aço |
470×370 mm ~ 737×737 mm (personalizado opcional) |
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Método de posicionamento de malha de aço |
Pino magnético / kit composto de fixação / ajuste manual de precisão |
Parâmetros de limpeza
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Item |
Especificação |
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Método de limpeza |
Limpeza a seco, limpeza úmida, vácuo |
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Limpeza-e{1}}de ida e volta |
Suportado |
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Limpeza com spray lateral |
Suportado |
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Modo de limpeza |
Gerado automaticamente com base no comprimento e largura do laminado |
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Posição de limpeza |
Traseira |
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Velocidade de limpeza |
10–200 mm/seg |
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Consumo de fluido de limpeza |
Gerado automaticamente, ajustável manualmente |
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Consumo de papel de limpeza |
Gerado automaticamente, ajustável manualmente |
Parâmetros de imagem
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Item |
Especificação |
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Campo de visão da imagem |
10×8mm |
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Tipo de câmera |
Câmera digital de 1,3 megapixels |
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Sistema de captação de imagens |
Imagem para cima{0}}para baixo, ajuste de brilho contínuo |
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Capturar TC |
300ms |
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Tipo de ponto de referência |
Formas padrão: círculo, quadrado, losango, cruz |
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Identificação da almofada de colagem |
Suportado |
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Número de marcas |
Máx.: 4 peças |
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Tamanho da marca |
0,3–0,6 mm |
Parâmetros da máquina
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Item |
Especificação |
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Requisito de energia |
AC220 ±10%, 50/60 Hz, 2,2 kW |
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Requisito de ar comprimido |
4–6 kgf/cm² |
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Consumo de Gás |
5 L/min |
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Temperatura de trabalho |
20 graus –45 graus |
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Umidade de trabalho |
30%–60% |
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Altura da máquina (sem torre de luz) |
1500 milímetros |
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Comprimento da máquina (direção X) |
1258 milímetros |
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Largura da máquina (direção Y) |
1425 milímetros |
|
Peso da máquina |
Aproximadamente. 910 kg |
|
Requisito-de suporte de carga |
650kg/m² |
Os dados do produto são apenas para referência. Entre em contato conosco para confirmar as informações mais recentes.
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Impressora de pasta de solda – Perguntas frequentes
P: 1. Para que serve uma impressora de pasta de solda usada na produção de SMT?
R: Uma impressora de pasta de solda é usada em linhas de produção SMT para imprimir com precisão a pasta de solda em almofadas de PCB por meio de um estêncil. É um processo crítico que afeta diretamente a qualidade da soldagem e o rendimento geral da montagem.
P: 2. Como funciona uma impressora de pasta de solda?
R: Uma impressora de pasta de solda funciona alinhando o PCB com o estêncil e usando um sistema de rodo para aplicar a pasta de solda através das aberturas do estêncil nas almofadas do PCB. O alinhamento preciso e a impressão estável são essenciais para resultados consistentes.
P: 3. Que tipos de impressoras de pasta de solda estão disponíveis?
R: Os tipos comuns de impressoras de pasta de solda incluem impressoras manuais, impressoras semi{0}}automáticas e impressoras de pasta de solda totalmente automáticas. Impressoras totalmente automáticas são amplamente utilizadas em linhas de produção SMT modernas para alta precisão e alto{2}}volume de fabricação.
P: 4. Quão importante é a precisão da impressão na impressão de pasta de solda?
R: A precisão da impressão é crítica, pois pasta de solda insuficiente ou excessiva pode causar defeitos como pontes, esferas de solda ou juntas de solda insuficientes. Impressoras de pasta de solda de alta-precisão ajudam a garantir resultados de impressão estáveis e repetíveis.
P: 5. Uma impressora de pasta de solda pode ser integrada aos sistemas SPI?
R: Sim. Uma impressora de pasta de solda pode ser integrada a sistemas SPI (Solder Paste Inspection) para formar um processo de circuito-fechado. Isso permite feedback-em tempo real e ajuste automático de parâmetros para melhorar a qualidade de impressão.
P: 6. Quais fatores afetam a qualidade de impressão da pasta de solda?
R: A qualidade da impressão é influenciada pelo design do estêncil, tipo de pasta de solda, pressão e velocidade do rodo, planicidade da PCB e precisão do alinhamento da impressora. A configuração adequada do processo é essencial para uma produção SMT confiável.
P: 7. Uma impressora de pasta de solda é adequada para processos SMT-sem chumbo?
R: Sim. As impressoras modernas de pasta de solda são projetadas para suportar pasta de solda-sem chumbo e atender aos requisitos de precisão dos processos SMT-sem chumbo.
P: 8. Que manutenção é necessária para uma impressora de pasta de solda?
R: A manutenção de rotina inclui a limpeza do estêncil, das lâminas do rodo e da mesa de impressão, bem como a verificação dos sistemas de alinhamento e dos componentes mecânicos para manter um desempenho de impressão consistente.
P: 9. Como escolho a impressora de pasta de solda certa para minha linha SMT?
R: A escolha da impressora de pasta de solda certa depende do tamanho da PCB, do volume de produção, dos requisitos de precisão e do nível de automação. Trabalhar com um fornecedor experiente de soluções de linha SMT ajuda a garantir a seleção ideal de impressoras e uma integração suave da linha.
P: 10. As impressoras de pasta de solda podem suportar automação e integração inteligente de fábrica?
R: Sim. Impressoras avançadas de pasta de solda oferecem suporte a recursos de automação, como leitura de código de barras, conectividade MES, limpeza automática de estêncil e comunicação de linha para ambientes inteligentes de fábrica SMT.
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