Introdução à máquina
O sistema de posicionamento Panasonic NPM{0}}W2 Pick and Place Machine Series oferece alta-produtividade de área e montagem estável de alta-precisão para linhas de produção SMT modernas.
Com seu cabeçote leve e avançado 16NH V3A, operação de-modo duplo de alta-velocidade e câmera de reconhecimento-multigeração de próxima-geração, o NPM permite que os fabricantes obtenham tempo de tato mais rápido, maior qualidade de componentes e configurações de linha mais flexíveis.
Esta plataforma foi projetada para fábricas que buscam produção máxima, precisão de micro{0}componentes, estabilidade de montagem de LED e produção de grande-lote/alta{2}}mistura.
Sua rigidez estrutural otimizada, aceleração X/Y aprimorada e algoritmos de reconhecimento inteligentes garantem desempenho consistente do 03015 para componentes grandes em vários tipos de PCB.
Principais recursos
1. Ultra-alta produtividade e velocidade
- Modo de alta-produção até84.000 CPH
- O cabeçote leve 16NH V3A otimizado melhora a aceleração e a eficiência de roteamento
- Suporta posicionamento alternativo/independente/híbrido para rendimento máximo
2. Posicionamento de alta-precisão
- Precisão até±30 μm(opção ±25 μm)
- Maior rigidez e controle de vibração para montagem estável em-passos finos
- Desempenho de posicionamento confiável em componentes de 0402/0603/03015 mm
3. Câmera de reconhecimento-multigeração-de próxima geração
- Sistema de reconhecimento 3 em 1: medição 2D, 3D e de altura
- Varredura de reconhecimento mais rápida, identificação aprimorada de componentes
- Atualizável de 2D → 3D para pacotes mais complexos
4. Cabeça leve 16NH V3A
- Movimento X/Y simultâneo durante o reconhecimento para tempo de tato mais rápido
- Maior tamanho de componente permitido
- Ideal para aplicações SMT diversificadas
Posicionamento de alta-velocidade e alta{1}}precisão com câmera 16NH V3A e multi{4}}reconhecimento
A plataforma de posicionamento NPM alcança excelente produtividade e precisão por meio de seu modo de alta-produção (até84.000 CPH) e modo de alta-precisão (até70.000 CPH, ±30 μm). O novoCabeça leve 16NH V3Aaciona os eixos X- e Y-simultaneamente durante o reconhecimento de peças, reduzindo significativamente o tempo de tato e aumentando a velocidade de posicionamento de componentes pequenos, como0402/0603 milímetrosfichas. A versatilidade dos componentes também é melhorada graças ao aumento do tamanho permitido dos componentes.
Equipado com um avançadocâmera de-reconhecimento múltiplo, o sistema integra três funções de reconhecimento em uma unidade, permitindo digitalização mais rápida, detecção de altura de componentes e opcionalCapacidade de atualização-de 2D para 3D. A rigidez aprimorada e a aceleração X/Y melhoram a velocidade e a estabilidade, proporcionando posicionamento confiável de alta-precisão para placas densas e componentes-de passo fino.
Visão geral da configuração da máquina
O sistema NPM oferece configurações flexíveis de máquinas para suportar uma ampla gama de necessidades de produção. ComLayout do alimentador traseiro e frontal, até60 alimentadores de fitapode ser montado para fornecimento-de componentes de alta mistura. OLayout de bandeja únicafornece13 slots de bandeja fixos, permitindo o manuseio de bandejas PoP por meio de uma unidade de transferência multifuncional. Para máxima eficiência, oLayout de bandeja duplapermiteprodução e preparação simultâneas, onde uma bandeja executa os trabalhos atuais enquanto a outra é pré-{0}}preparada para o próximo lote. Além disso, unidades automatizadas de manutenção de alimentadores (IFMU/FMU) e unidades de manutenção de cabeçote melhoram a estabilidade geral e reduzem o tempo de inatividade, garantindo uma produção SMT contínua e confiável.
Capacidade versátil de-placa grande e posicionamento de LED
A plataforma NPM oferece versatilidade excepcional para a produção SMT moderna. Ele suportamanuseio de PCB grandecom opções de transportadores-simples e duplos, permitindo a transferência estável de placas até750 × 550 milímetros. Para diversidade de componentes, o sistema acomodacomponentes grandes até 135 × 135 mmcom uma carga máxima de posicionamento de100 N, tornando-o ideal para dispositivos de energia, conectores e módulos automotivos.
Em aplicações de fabricação de LED, a máquina oferecebinning de brilho avançadopara evitar misturar níveis de brilho e minimizar a taxa de sucata. Ele monitora automaticamente as quantidades restantes de LED para evitar o esgotamento dos componentes e oferece suporte a vários formatos de bicos de LED. Funções adicionais comoreconhecimento global de marca fiducial, distância de viagem reduzida e espera da máquinaajudam a manter a operação suave e reduzem o tempo de troca de PCB.
Esta combinação degrande-flexibilidade de placaetecnologia especializada de colocação de LEDtorna a série NPM uma solução{0}}de alta eficiência para diversos ambientes de fabricação de eletrônicos.
Alta produtividade e montagem dupla
A plataforma NPM maximiza o rendimento SMT com modos de posicionamento Alternativo, Independente e Híbrido, permitindo produção contínua sem perda de transferência de PCB. A troca independente-de pista dupla permite a substituição do carrinho alimentador durante a operação, reduzindo o tempo de inatividade. Suporte automatizado-substituição de pinos (opcional) e posicionamento preciso-controle de altura melhoram ainda mais a qualidade e minimizam a carga de trabalho do operador. As localizações dos alimentadores são totalmente flexíveis, permitindo trocas rápidas de trabalho e taxas operacionais mais altas.
APC-Sistema 5M e APC｜Monitoramento em tempo real para qualidade SMT estável
O sistema de monitoramento em tempo real-5M{3}}da APC rastreia continuamente as condições dos bicos, filtros e alimentadores, fornecendo avisos antecipados antes que erros afetem a produção. Com ciclos de feedback automáticos-APC-FB para impressão, APC-FF para posicionamento e APC-MFB2 para feedback AOI-a máquina corrige desalinhamentos, deslocamentos de posicionamento e variações de altura dos componentes automaticamente. Esse controle de circuito fechado melhora a precisão do posicionamento, reduz defeitos e mantém a produção SMT funcionando com estabilidade máxima.
Comunicação de informações de PCB e navegação de fornecimento de peças
A plataforma NPM aumenta a eficiência da produção com navegação inteligente no fornecimento de peças-e comunicação de marca PCB em-tempo real. O sistema analisa o tempo restante{3}}de esgotamento dos componentes e orienta os operadores com prioridades de fornecimento otimizadas para minimizar o tempo de espera e de caminhada. Ao mesmo tempo, os dados fiduciais e de marca-de padrão da PCB capturados na primeira máquina são automaticamente compartilhados com o equipamento downstream, reduzindo o tempo de reconhecimento e melhorando o takt da linha. Este sistema combinado garante um fornecimento mais suave de componentes, manuseio mais rápido de PCB e maior estabilidade geral de produção.
Vídeo do YouTube
Tabela de especificações-W2 do NPM
Tabela de comparação de modelos
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Modelo |
Cabeça leve de 16 bicos V3A |
Cabeça de 12 bicos |
Cabeça leve de 8 bicos |
Cabeça de 3 bicos V2 |
Cabeça dispensadora |
Sem cabeça |
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Velocidade de colocação |
42.000 cph (0,086 s/chip) |
35.000 cph (0,103 s/chip) |
21.250 cph (0,173 s/chip) |
8.820 cph (0,433 s/chip) |
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Alta-velocidade do modo de precisão |
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31.250 cph (0,115 s/chip) |
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6.500 cph (0,554 s/QFP) |
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Precisão de posicionamento |
±40 μm |
±30 μm (opcional ±25 μm) |
±30 μm/QFP |
±30 μm/QFP |
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Tamanho do componente |
0402 → L8.5 × W8.5 × T3 / T6 |
03015–□ (0402–chip) |
0402 → L4.5 × W4.5 × T12 |
0603 → L8–15 × W9–15 × T10 |
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Fornecimento de Componentes |
Fita 4/8/12/16/24/32/44/56mm |
Bandeja opcional |
Fita 4–56/72 mm |
Fita 4–56/72/88/104 mm |
Máx.30 (alimentador-de bastão único) |
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Dispensação / Inspeção
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Função |
Especificação |
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Método de distribuição |
Dispensação de pontos / Dispensação de linha |
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Velocidade de distribuição |
0,165 s/ponto (XY:10 mm, Z:15 mm, θ: sem rotação) |
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Precisão da posição adesiva |
±75 μm/ponto |
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Componentes aplicáveis |
SOP, PLCC, QFP, Conector, BGA, CSP |
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Método de inspeção |
Inspeção 2D (Tipo A/B) |
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Resolução |
18 μm (Tipo A), 19 μm (Tipo B) |
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Ver tamanho |
44,4 × 37,2 mm (Tipo A), 21,1 × 17,6 mm (Tipo B) |
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Precisão de inspeção |
±20 μm |
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Tipos de componentes detectados |
Faltando, deslocamento, inversão, polaridade, rotação, formato de solda |
Dimensões e potência da máquina
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Item |
Especificação |
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Tamanho da máquina |
L 1.280 mm × P 2.465 mm × A 1.444 mm |
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Massa |
2.850 kg (cabeça dianteira) / 2.780 kg (cabeça traseira) |
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Suporte PCB (Transportador Único) |
C 50–550 mm × L 50–510 mm |
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Suporte PCB (transportador duplo) |
C 50–510 mm × L 50–260 mm |
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Fonte de energia |
CA trifásica 200–480 V, 2,8 kVA |
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Fonte Pneumática |
0,5 MPa, 200 L/min |
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